助力1.6T/3.2T 时代 ZS-411辐射散热涂料，加强光模块散热

光模块散热难，是空间、热源、环境、接口多重因素叠加的结果。

1、内部空间极其有限光模块要遵循 SFP、QSFP28、OSFP 等封装标准，以 QSFP28 为例，整体尺寸仅 18.3mm×56.5mm×13.6mm，差不多半个打火机大小，留给散热结构的余量非常少。

2、热源高度集中，形成高温孤岛LD 激光二极管、驱动 IC、DSP 数字信号处理器，全部集中在一小块 PCB 区域上。局部温度可以比环境温度高出 30‑50℃，形成热点。局部过热会直接造成激光器波长偏移、信号恶化。

3、需要承受宽温环境冲击工业级光模块工作温度‑40℃~85℃。高温下要把热量散出去，低温下又要避免温度过低导致器件工作异常，双向压力并存。

4、模块与笼座接口散热效率低光模块外壳是金属，可以导热，但和交换机笼子的实际接触面积小，界面热阻高。热量很难高效传递到笼体上，单纯依靠笼壁散热效果有限。

从 100G 升级到 400G，再到 800G，光模块功耗节节攀升，部分高端模块功耗突破 20W，热管理压力急剧增大。光模块的故障很多时候不是器件本身损坏，而是散热没做好。波长漂移、误码率飙升、模块直接罢工，背后都能看到过热的影子。

未来 1.6T、3.2T 光模块功耗会突破 50W，热耗散优化，把热量通过主动辐射排到外部环境这一办法无疑是未来的方向

热量离开模块依靠传导、对流、辐射三种方式。传导（强化笼座接触）外壳增加凸台结构，把外壳和笼子接触面积从约 10mm² 提升到 30mm²；配合导热油脂、导热弹片消除微小间隙，降低接触热阻，而这一方法只能提升内外的转移速度。

对流（风冷散热）外壳开设 0.5‑1mm 微型通风孔，兼顾防尘与 EMC 屏蔽；交换机风扇抽走热空气。整机风道规划，将模块笼子布置在主风道路径上，保证风速≥1m/s，风道间隙≥0.5cm。但是50W功耗这一级别已经突破传统风冷天花板。

目前光模块热管理突破的最佳方向就是辐射散热，辐射散热外壳表面发射率越高，辐射散热越强。黑色阳极氧化外壳发射率约 0.85，银色电镀约 0.15，黑色版本辐射散热能力高出 5‑8 倍；外壳采用磨砂纹理，增大辐射换热表面积。

北京志盛威华ZS-411辐射散热降温涂料采用特制高散热性氟碳树脂、加入纳米碳管、尖晶石型金属氧化物、氮化铝、氧化铍、纳米级稀土元素氧化物等制成。

附着力高（0级或1级以上），涂层硬度适中、柔韧性好，常温固化后（多色）硬度4-5H，透明3H，黑高温后可达6H以上；涂层致密，惰性高，耐酸碱腐蚀，耐化学试剂好，耐老化时间长。

内部填充40余种不同温度段（波段）高温发射率粉料，添加纳米碳管、高温烧结成尖晶石结构，研磨微粉加入涂料，涂层可做到红外全波段（0.5-13.5μm）高发射率0.92以上

涂层具有良好的自洁、绝缘、防腐、防水、高辐射率、耐酸碱、施工便利等综合性能

固含量高，环保VOC低、挥发少，不含重金属，无毒，涂层燃点高，不易燃